隨著產品的精細化，晶振-在如今高科技的電子世界里，晶振的角色起著越來越重要的角色，可晶振的封裝也隨著社會的發(fā)展進步朝越小越輕薄的方向發(fā)展，3D打印機以及智能穿戴產品都是未來即將崛起的熱門產品，而兩者都需要用到高精度的石英晶振，且對體積有著非常嚴格的要求。深圳市科琪科技有限公司推出 SMD2016封裝的貼片晶振,產品已大量推出給各大工廠生產使用。一個SMD2016 封裝的晶振看起來比米粒還小，但是生產制造工藝特別復雜，今天科琪科技工程師給大家講解一下 SMD2016貼片晶振的制造工藝。

2016貼片晶振

          貼片晶振主要組成部分大同小異，主要由：底座，面殼和水晶晶片組成，SMD2016相對于SMD3225更加精密，功能一樣，尺寸減少一半。首先對生產設備和工藝要求特別嚴格，我們先分享 2016貼片晶振的幾個重要工藝流程。

  1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好 .

 2.被銀（讓水晶表面加一層銀，讓其導電）:

用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極 ,并使其頻率達到一定范圍  

3.上架點膠（主要是讓晶片和腳位接連上）:

將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金 Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號 .

4.微調（晶振精準率PPM，1PPM=百萬分之一，為了讓晶振頻率更加精準需要做微調）:

使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀 (金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求 .( 插腳類產品產品較常使用)

使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極 ,將多余的金(銀)原子蝕刻下來 , 達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD2016貼片晶振產品使用 )

5. 封焊:

將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環(huán)境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求 .

主要封焊方式有：

◆ 電阻焊

◆ 滾邊焊(Seam)（目前科琪科技選擇這種焊接方式）

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 錫金焊(AuSn)

6. 密封性檢查:

確認封焊后的產品是否有漏氣現象.

依檢漏方法區(qū)分為:

a.粗漏：檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.

b.細漏：檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.

7. 老化及模擬回流焊:

老 化 : 對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.

回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性 .    

8. 測試打標一體機：（250B測試機）

對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量，當然在這個同時也會做一些分選，比如客戶需要10PPM 以內的，20PPM的分選出來。

          其實在生產2016貼片晶振時會遇到很多問題，成品合格率是一個最重要的指標，目前深圳市科琪科技有限公司生產成品合格率10PPM可以做到 60% ，20PPM可以做到80%， 3225 貼片晶振目前成品合格率 10PPM已經到90%， 20PPM 已經可以做到 95% 。所以2016貼片晶振還需要加強工藝改造，未來深圳市科琪科技有限公司還計劃研發(fā) 1612 封裝晶振。

編輯：科琪科技

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