聲表諧振器是電子設(shè)備中不可缺少的部分，并且伴隨著時(shí)代的發(fā)展，聲表諧振器也會(huì)相應(yīng)的進(jìn)行改變，從而更加符合發(fā)展的需求，下面，我們就來看看聲表諧振器的未來發(fā)展方向如何吧！

    1、更小型 聲表諧振器將會(huì)更將的小型化，這也是移動(dòng)設(shè)備便攜化的需求。要讓聲表面諧振器更加的小型化，一般可以從三個(gè)方面進(jìn)行改善，首先是對(duì)設(shè)計(jì)器件用芯片進(jìn)行縮?。黄浯问菍?duì)改進(jìn)器件的封裝進(jìn)行縮小，將以往的圓形金屬殼封裝設(shè)計(jì)成為方形或長(zhǎng)方形扁平金屬封裝并進(jìn)行表面貼裝；第三是將各種功能的聲表面諧振器進(jìn)行集合封裝，從而減小面積。

   2、更高頻、寬帶化 為了確保更高頻以及寬帶化，聲表諧振器一定要將工作頻率提升，同時(shí)將帶寬拓寬。研究顯示，如果壓電基材確定，那么聲表面諧振器的工作頻率就與IDT電極條寬密切相關(guān)，呈現(xiàn)反比例關(guān)系。利用0.35μm至0.2μm級(jí)的半導(dǎo)體微細(xì)工藝實(shí)施加工，就能夠獲得2GHz～3GHz的聲表面諧振器。

   3、低損耗 傳統(tǒng)的聲表諧振器在損耗方面往往比較大，達(dá)到15dB以上，而現(xiàn)代通信設(shè)備講究的是低損耗，因此進(jìn)行改進(jìn)是必須的。要確?，F(xiàn)代通信系統(tǒng)更高的要求，開始向著高性能的壓電材料以及IDT設(shè)計(jì)方向改進(jìn)，從而讓器件的插入損耗控制在3dB至4dB，甚至可以達(dá)到1dB。

   以上就是關(guān)于聲表諧振器未來發(fā)展的展望，相信在不久的將來，聲表諧振器將會(huì)實(shí)現(xiàn)更小型、更高頻、寬帶化、低損耗等方面的要求。聯(lián)系電話：0755-23063493